皇冠体育信用（www.hg9988.vip）:SEMI：半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% 作者：理财18 2023-05-04 12:54

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SEMI：半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定”

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